（原标题：群智推敲：预测2024年开动芯片内地晶圆代工产能冲破40% 代工转单内地趋势显著）

智通财经APP获悉，2024年上半年，由于智高东说念主机应用需求比较同时大幅增长、大尺寸DDIC备货需求提前等身分，大家DDIC出货量同比增长约16.5%;2024年下半年，由于下流复苏安详及需求前移，预测大家DDIC出货量同比增长仅2%-3%。阐发群智推敲(Sigmaintell)最新《大家开动芯片供需跟踪数据施展》数据，2025年表露开动芯片市集将延续安详复苏的趋势，DDIC需求量约80.7亿颗，同比增长约2.5%;供应量约极度于85.5亿颗，同比增长约5.9%;全年供需比约6.0%。而由于上游以12英寸28/55/90nm为主的产能抓续开释，至2025年Q4，主要晶圆厂高压制程产能平均诳骗率将进一步下滑至70%摆布，同比下跌约7.7个百分点。

OLED DDIC举座供需相对宽松。一方面，新增产能抓续开释，预测2025年OLED DDIC晶圆供应量预测为84K/月，同比加多8.1%。需求量预测为75K/月，同比加多5.3%，全年供需比约12.0%。另一方面，RAMless决策浸透率也在加多，由于安卓平台的RAMless决策中，其芯片尺寸小于传统Dual RAM OLED DDIC，因此晶圆产能虚耗比较Dual RAM决策低20%摆布。阐发群智推敲(Sigmaintell)数据，2025年大家OLED DDIC(不含苹果)需求量约628mil，其中RAMless OLED DDIC约238mil，浸透率达到37.8%，同比加多6.7个百分点。上述两个身分访佛，预测2025年OLED DDIC供应短少的风险较低。

2025年DDIC价钱在终局厂、面板厂和同行竞争压力下仍稳中有降

手机LCD TDDI(触控与表露开动集成)方面，24Q4起，CIS订单形成的产能挤兑效应还是显赫安逸。在外部影响身分弱化后，HD TDDI需求在2025年预测将有3%-5%增幅，但由于低资本决策浸透率在终局厂商鼓舞下连接加多，以$0.85-0.88的廉价比重将进一步上升，预测HD TDDI价钱将在2025年上半年仍将有小幅度下跌，2025年下半年跟着需求旺季到来，其价钱有望保抓踏实。FHD TDDI则由于需求下跌且打算端库存高涨，均价预测将跌至$1.15~1.18摆布。

手机OLED 开动IC方面，尽管下流需求相对乐不雅，但打算端供应商繁密，价钱竞争犀利。预测25Q1台系厂商Dual-RAM OLED DDIC价钱将降至$3.3摆布，RAMless OLED DDIC价钱将降至$2.1以下，中国内地打算厂商2025Q1的Dual-RAM OLED DDIC报价可能降到$3.0以下，而为了争取RAMless OLED DDIC在新增技俩上的考据契机，$1.7以下报价将可能在上半年连合出现。

大中尺寸开动IC价钱则将延续2024年的慢步下滑趋势。大尺寸应用方面，面板厂商连接实施控产政策，尽管面板价钱安详，但关于打算厂商的降价诉求仍然存在;中尺寸方面除面板厂的降价诉求外，中国内地打算厂商尝试争取市集份额也使得价钱竞争抓续。

打算厂商转单中国内地晶圆厂趋势显著，资本和供应链安全是主要考量

阐发群智推敲(Sigmaintell)数据，预测2025年，中国内地晶圆厂HV晶圆投片量将同比加多7.5%，达到47.4万片/月(12英寸当量)，其在大家晶圆厂的HV投片量份额将卓越台湾地区晶圆厂，达到44.8%。而台湾地区晶圆厂的HV投片量将从48.3万片/月降至42.5万片/月，同比下跌12.1%。

由于2023年起经济、疫情等身分形成需求下行、库存高涨、供应链各顺次厂商对资本人分愈发敬重，来自终局厂商关于降本决策的诉求也渐渐加多，举例TV应用的Dual Gate/Triple Gate决策、车载应用上的GOA决策、LCD手机应用上的HD TDDI减光罩决策、OLED手机应用上的RAMless决策等;另一方面，由于地缘政事等身分影响，中国内地终局厂商为确保供应链踏实性，关于供应链国产化的倾向也在加多。

在上述两个身分开动下，中国内地晶圆代工通过较低的代工价钱，抓续诱骗打算厂商转单。群智推敲(Sigmaintell)数据，在HV制程上，中国内地晶圆厂相对台厂及国外晶圆厂价钱上风显著。中芯国际(00981)、晶书册成(688249.SH)、华力微电子等中国内地厂商在2024年差别结尾128.2%、42.5%、85.9%的HV投片增长，除晶圆厂自身扩产带来的增长外，也收货于联咏、LX Semicon、Magnachip等打算厂商的转单。