（原标题：莱宝高科(002106.SZ)已自主/协作缱绻并制作出多款玻璃封装载板的测试样品）

格隆汇11月19日丨莱宝高科(002106.SZ)在投资者关联暗示，为竭力于于公司将来永恒可握续发展种植新的业务增长点，自2023年起，公司期骗已有的2.5代TFT-LCD面板线等斥地和时间资源，同期添置必要的斥地，与协作方共同协作开展玻璃封装载板新址品的缱绻和制作工艺斥地责任。阻挡当今，公司已自主/协作缱绻并制作出多款玻璃封装载板的测试样品，其中包括可应用于Mini/MicroLED显现的玻璃封装载板（MIP）以及可与芯片配套的面板级玻璃封装载板（PLP），暂未完了居品化。公司后续将在具备研讨条款时积极寻找潜在的客户资源，进一步长远开展玻璃封装载板居品的缱绻、斥地、考证、样品制作、居品认证等一系列责任。公司新址品、新工艺、新时间的研发发扬和完了居品化及产业化坐褥存在一定的不笃定性，具体发扬请以公司后续研讨公告信息（如有）为准。